英国AMLウェハ接着機WWW.AML.CO.UK
AML（「Applied Microengineering Ltd」）社は1992年に設立された。会社はイギリスのオックスフォードハーウェル科学園に位置し、主にその場ウェハ結合設備の生産に従事し、そして数百億ポンドのハイエンド近代化設備を持つBONDCENTERの支持の下で、顧客に結合関連サービスの仕事をサービスしている。
会社が生産したアライメント結合機は現在市場で唯一、同じ設備でその場アライメント、励起、結合を実現できる設備であり、MEMSであり、IC,III−V結合プロセスの最適な選択。その場結合を実現すると同時に、この装置はエンボス、プリント、ナノインプリント及び他のパターン転移技術にも用いられる。科学研究に使用でき、量産に適した全自動設備を備えている。
AML BONDCENTERは顧客に結合基板、結合デバイス及び3 D集積とチップレベルパッケージを作成する最適な場所を提供した。
AMLボンディングマシン
ウェハアライメントボンディング機は、MEMSデバイス、ウェハレベルパッケージ技術（WLP）、先進的な真空パッケージ基板、TSV 3 D相互接続技術などに広く応用されている

AMLボンディングマシンには、独自のinsituウェハアライメントボンディング技術があります。
•その場で励起し、整列と結合し、一駅で完成する。
•結合アライメント精度は1 um.
•次のようなさまざまな結合方法に適しています。
-アノード結合
-共晶結合
-ガラススラリー結合
-熱圧着結合
-直接結合（高温&低温）
-接着剤結合（UV硬化&紫外線硬化）
•キー協力力知能制御.
•背面アライメントマークを識別するための画像収集機能.
•チップまたはウエハのサイズ範囲は2"-12"である.